瓷贴面的操作步骤

    瓷贴面的操作步骤

    （1）唇面：标准切削量为0.3mm，对唇面近切缘区及切缘的最佳切削量为0.5mm.理想的边缘线应当呈小斜面，位于牙龈缘或略在牙龈下的釉质内。

    （2）邻面：邻面预备是对唇面预备的简单延续，用圆头锥形金刚砂钻将磨削形态延续到邻面，确定保持足够的切削量，特别是线角，在用金刚砂钻预备到邻面外展隙时，很容易因将钻头切向轻微上抬而形成龈部“台阶”，这种台阶应当去除，因为这部分牙体结构尽管很小，却能在贴面就位时产生不易发现的暗色阴影。邻面磨削应扩展到接触区，但在未破坏邻接前应当停止。

    （3）切端：切端边缘线有两种预备方法。第一种方法，唇面预备终点在切缘，不做切端磨削或舌面预备；第二种方法，切缘略做磨改，瓷覆盖切缘，终止于舌面。两者在临床上均可收到满意的效果，牙体唇舌向厚度、美观性延长的需要以及咬合关系的考虑将有助于决定切缘的设计。

    （4）舌面：

    ①用圆头锥形金刚砂钻预备舌面边缘线，保持钻与舌面平行，用钻的尖端预备出0.5mm的小斜面，边缘线大约在舌面向下1/4处，最好距离咬合接触区1.0mm，并与两侧邻面边缘线相连，舌面边缘线预备时常在近远中切角间磨出一道沟槽。另外在压力下使瓷就位时，舌面扩展形态可以增强机械固位并增加表面粘结面积。

    ②选色、取模，上（牙合）架。

    ③技工室制作贴面。

    ④调色、上釉、基牙酸蚀后用树脂口内粘固。